Category: Uncategorized

Konec avgusta je v Milanu potekalo tradicionalno poletno srečanje partnerjev proizvajalca Supermicro, ki se ga je udeležila tudi štiričlanska delegacija iz našega podjetja. Kot vedno je Supermicro predstavil kar precej novosti, ki mu stalno zagotavljajo prednost pred ‘večjimi’ znamkami.

Trenutno že poteka tranzicija plošč iz podnožja 1155 (Bromolow) v podnožje 1150 (Denlow) s podporo za Xeone E3 tretje generacije. Prihajajo tudi nove plošče za delovne postaje, namizne računalnike in tudi novost – plošče in ohišja za igralne računalnike, kjer dobite s čimmanjšo porabo energije in prostora bodo na voljo miniaturne mini-ITX plošče s procesorjema BayTrail Celeron (10W) ali 8-jedrnim Atomom po imenu Avoton (20W). Novost pa so komunikacijske plošče, s katerimi se bo dalo sestaviti požarni zid ali usmerjevalnik po meri uporabnika. Prilagojena ohišja so zelo plitva (globina od 35cm pa celo do 25cm), da se jih da zlahka vgraditi v komunikacijske omarice.

Na voljo bodo tudi že krmilniki nove generacije (SAS3), s prenosom podatkov do 12Gb/s. Poleg izvedbe v obliki dodatne PCI-E kartice ali vgrajene na plošči bo dobavljiv še v obliki ‘mezzanin’ modula, ki se ga namesti na ploščo na poseben priključek in s tem ne zaseda PCI-E rež na plošči, sploh če je strežnik oblike 1U in s tem omejen v številu dodatnih kartic. V primeru, če je krmilnik vgrajen na plošči, pa je vključen tudi v sistem nadzora in upravljanja na daljavo (IPMI).

Za zmanjševanje stroškov za hlajenje se dobi tudi serija plošč in strežnikov, namenjenih za podatkovne centre, ki zanesljivo delujejo tudi pri temperaturi do 47°C.

Pri ohišjih tudi prihajajo novosti – ena glavnih je možnost hkratne vgradnje redundantnih napajalnikov in baterijskih UPS modulov, ki zagotavljajo delovanje v primeru okvare napajalnika ali kratkotrajno delovanje v primeru izpada elektrike.

Za sisteme, ki potrebujejo visoko gostoto podatkovnega prostora, so na voljo ohišja z globino 35” in višino 4U, kamor lahko vgradite neverjetnih 72 hot-swap diskov velikosti 3,5”. Če pa je ohišje brez plošče in deluje le kot zunanje diskovno polje za primarni sistem, se število diskov povzpne že na 90. S trenutno največjimi 4TB diski si zagotovite gostoto 360TB na višino 4U! Obstaja tudi posebno 1U ohišje, ki res ne podpira hot-swap priklopa diskov velikosti 3,5”, jih pa zato lahko vgradite kar dvanajst, za nameček pa še dva velikosti 2,5” za sistem! Vsa ohišja so tudi optimizirana in preizkušena glede zagotavljanja hlajenja in pretoka zraka.

Nazadnje naj omenimo še sisteme za masivne računske operacije, ki računajo s pomočjo dodanih posebnih računskih grafičnih kartic (GPU), kot so Nvidia Tesla, Nvidia Kepler, Xeon Phi in podobne. Sistemi se dobijo v obliki samostojnih vgradnih ali samostoječih strežnikov, pa tudi v rezinah (blade), kjer si lahko sestavimo svojo gručo od 10 do 20 rezin v enem ohišju z medsebojno povezljivostjo po Infiniband protokolu do 56Gb/s (standard FDR).